퓨리오사AI
1. 개요
- 설립: 2017년
- 분야: NPU(신경망처리장치) 반도체 개발
- 기업 가치: 6,800억원 (2023년 기준)
- 주요 투자자: SK텔레콤, SK Square, KB투자, 네이버 D2 Startup Factory 등
2. 주요 제품 및 기술
- 1세대 칩 '워보이': 2021년 출시, 64 TOPS 성능, 카카오엔터프라이즈, 네이버 공급
- 2세대 칩 '레니게이드': 2024년 2분기 출시 예정, 워보이 대비 8배 성능 향상, TSMC 5나노 공정, 국내 AI 반도체 최초 HBM3 탑재
- 주요 기술: 저전력 AI 처리, 고성능 NPU 아키텍처, AI 소프트웨어 개발 플랫폼
3. 경쟁력 및 차별점
- 저전력 AI 칩 개발 분야 선도
- 글로벌 기업 대비 경쟁력 있는 가격
- 국내 최초 HBM3 탑재
- AI 소프트웨어 개발 플랫폼 제공
4. 사업 전략 및 목표
- 데이터센터, 스마트폰, 스마트카 등 다양한 분야 진출
- 글로벌 AI 반도체 시장 점유율 확대
- 국내 AI 반도체 생태계 구축
5. 투자 유치 및 파트너십
- 퓨리오사AI: 800억원 시리즈C 투자 유치, 기업 가치 6,800억원
- 2023년 하반기 시리즈C 투자 유치 성공
- 카카오엔터프라이즈, 네이버, SK텔레콤 등 국내 주요 기업과 파트너십 체결
리벨리온
1. 개요
- 설립: 2020년
- 분야: AI 반도체 개발
- 기업 가치: 8,800억원 (2023년 기준)
- 주요 투자자: SK텔레콤, SK Square, KB투자, 카카오벤처스 등
2. 주요 제품 및 기술
- AI 반도체 '아톰': 2024년 초 양산 예정, 삼성전자 5나노 공정, KT 클라우드 데이터센터 공급
- AI 반도체 '리벨': 2024년 4분기 출시 예정, 삼성전자 4나노 공정, HBM3E 탑재, 삼성전자 설계 협력
- 주요 기술: 고성능 AI 처리, 저전력 AI 아키텍처, AI 소프트웨어 개발 플랫폼
3. 경쟁력 및 차별점
- 삼성전자와 협력하여 개발한 차세대 AI 반도체
- 높은 성능과 낮은 전력 소모
- HBM3E 탑재로 데이터 처리 속도 향상
- AI 소프트웨어 개발 플랫폼 제공
4. 사업 전략 및 목표
- 데이터센터, 스마트폰, 스마트카 등 다양한 분야 진출
- 글로벌 AI 반도체 시장 점유율 확대
- 국내 AI 반도체 생태계 구축
5. 투자 유치 및 파트너십
- 리벨리온: 1,650억원 시리즈B 투자 유치, 국내 최대 투자 금액, 기업 가치 8,800억원
- 2023년 1월 시리즈B 투자 유치 성공
- 삼성전자, KT, SK텔레콤 등 국내 주요 기업과 파트너십 체결
사피온
1. 개요
- 설립: 2022년 (SK텔레콤에서 분사)
- 분야: 데이터센터용 AI 반도체 개발
- 기업 가치: 5,000억원 (2023년 기준)
- 주요 투자자: SK텔레콤, SK하이닉스, SK스퀘어
2. 주요 제품 및 기술
- 데이터센터용 AI 반도체 'X220': 2020년 출시, 28나노 공정, NHN클라우드, SK텔레콤 NPU 팜, MBC 공급
- 'X330' 칩: 2023년 11월 출시, X220 대비 4배 성능 향상, 7나노 공정
- 'X430' 칩: 2026년 출시 예정, 5나노 공정, HBM3E 탑재
- 주요 기술: 고성능 AI 처리, 저전력 AI 아키텍처, 데이터센터 최적화
3. 경쟁력 및 차별점
- SK텔레콤의 데이터센터 운영 경험 및 노하우 활용
- 국내 최초 데이터센터용 AI 반도체 개발
- 높은 성능과 낮은 전력 소모
4. 사업 전략 및 목표
- 데이터센터용 AI 반도체 시장 선도
- 글로벌 시장 진출
- 국내 AI 반도체 생태계 구축
5. 투자 유치 및 파트너십
- 사피온: 600억원 시리즈A 투자 유치, 기업 가치 5,000억원
- 2023년 8월 시리즈A 투자 유치 성공
- SK텔레콤, SK하이닉스, NHN클라우드 등 국내 주요 기업과 파트너십 체결
Tags:
반도체