유리기판 기술이 주목 받는 이유
최근 반도체 업계에서 유리기판 기술이 주목받고 있습니다. 기존 플라스틱 기반 기판 대비 여러 장점을 가지고 있어 차세대 반도체 패키징 기술로 떠오르고 있는데요, 핵심적인 이유는 다음과 같습니다.
1. 성능 향상
- 미세 회로 제작 가능: 유리는 플라스틱보다 훨씬 단단하고 표면이 매끄럽기 때문에 초미세 회로 형성이 용이합니다. 이는 반도체 성능 향상과 소형화에 기여합니다.
- 열전도성 우수: 유리는 플라스틱보다 열전도성이 뛰어나 발생하는 열을 효과적으로 방출하여 발열 문제를 해결하고 성능 저하를 방지합니다.
- 높은 기계적 강도: 유리는 플라스틱보다 훨씬 높은 기계적 강도를 가지고 있어 외부 충격이나 휨에 강하고 안정적인 반도체 패키징을 가능하게 합니다.
2. 생산성 향상
- 대면적 패키징 가능: 유리 기판은 플라스틱 기판보다 훨씬 넓은 면적을 제공하여 더 많은 칩을 탑재할 수 있습니다. 이는 패키징 효율성을 높이고 생산 비용을 절감하는 데 기여합니다.
- 얇은 패키징 가능: 유리 기판은 플라스틱 기판보다 얇게 제작할 수 있어 웨아러블 기기나 폴더블 기기와 같은 얇고 가벼운 전자 기기를 생산하는 데 유리합니다.
3. 경제성 향상
- 저렴한 소재: 유리는 플라스틱보다 저렴한 소재이며, 대량 생산 시 더욱 경제적입니다. 이는 반도체 생산 비용을 절감하고 가격 경쟁력을 강화하는 데 도움이 됩니다.
- 재활용 가능: 유리는 플라스틱과 달리 재활용이 가능한 친환경 소재입니다. 이는 환경 문제에 대한 사회적 관심이 높아짐에 따라 중요한 장점으로 부각되고 있습니다.
4. 인공지능(AI) 시대
- AI 칩 수요 증가: 인공지능 기술의 발전과 더불어 AI 칩의 수요가 급증하고 있습니다. 유리 기판은 더 많은 칩을 탑재할 수 있고 열 문제를 해결하기 때문에 AI 칩 패키징에 적합한 기술로 주목받고 있습니다.
- 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야 활용: 고성능 컴퓨팅 분야에서도 유리 기판 기술이 활용되고 있습니다. 유리 기판은 데이터 처리 속도를 높이고 발열 문제를 해결하는 데 효과적이기 때문입니다.
글로벌 빅테크 유리기판 기술 준비 현황
- 인텔: 인텔은 2023년 미국 애리조나에 100억 달러 규모의 공장을 설립하여 유리 기판 기반 반도체 패키징 기술을 개발하고 있습니다.
- AMD: AMD는 2024년부터 유리 기판 기반 반도체 칩 생산을 시작할 계획입니다.
- 삼성전자: 삼성전자는 2025년부터 자체 생산한 유리 기판을 반도체 칩 생산에 사용할 계획입니다.
- SK Hynix: SK Hynix는 2026년부터 유리 기판 기반 반도체 칩 생산을 시작할 계획입니다.
켐트로닉스
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켐트로닉스 유리기판 테마 연관성
대면적 디스플레이 유리 원장 식각 기술력 보유
- 켐트로닉스는 TGV(Through Glass Via) 공정에 필요한 레이저 식각 및 습식 식각 기술을 보유하고 있습니다.
- TGV 공정은 유리 기판에 미세한 홀을 뚫고 표면을 평탄하게 하는 중요한 공정입니다.
글로벌 반도체 OSAT 파트너십
- 켐트로닉스는 글로벌 반도체 OSAT 기업들과 협력하여 TGV 공정 기술을 공동 개발하고 상용화해 왔습니다.
- 이를 통해 켐트로닉스는 업계 선도적인 TGV 공정 기술력을 확보했습니다.
고객사 유리 기판 파일럿 라인 증설
- 켐트로닉스의 고객사들은 올해 하반기부터 유리 기판 파일럿 라인 증설을 계획하고 있습니다.
- 이는 켐트로닉스의 TGV 공정 사업 수요 증가를 의미합니다.
PGMEA 퀄 테스트 진행
- 켐트로닉스는 반도체 EUV 공정에 필수적인 소재인 PGMEA의 퀄 테스트를 진행하고 있습니다.
- 퀄 테스트 결과가 양호하면 켐트로닉스는 PGMEA 시장에서 높은 점유율을 확보할 수 있을 것으로 예상됩니다.
와이씨켐
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와이씨템 유리기판 연관성
핵심 소재 개발 및 공급
- 와이씨켐은 반도체 유리 기판 제조에 필수적인 3가지 핵심 소재 (Photoresist, Stripper, Developer)를 개발했습니다.
- 이 소재들은 고객사들의 연구개발 평가를 거쳐 양산 인증 평가 단계에 있으며, 올해 하반기부터 공급될 예정입니다.
- 또한, 와이씨켐은 세계 최초로 반도체 에칭 유리 기판 균열 방지 특수 폴리머 유리 코팅제를 개발했습니다.
- 이 제품은 올해 안에 상용화될 예정이며, 기존 유리 기판 대비 뛰어난 내구성과 열적 안정성을 제공합니다.
핵심 기술력 보유
- 와이씨켐은 유리 기판 제조 과정에서 핵심적인 역할을 하는 TGV (Through Glass Via) 공정 기술을 보유하고 있습니다.
- TGV 공정은 유리 기판에 미세한 홀을 뚫고 표면을 평탄하게 하는 중요한 공정입니다.
- 와이씨켐은 이 기술력을 바탕으로 글로벌 반도체 OSAT 기업들과 협력하여 TGV 공정 사업을 진행하고 있습니다.
필옵틱스
필옵틱스 차트
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필옵틱스 유리기판 연관성
레이저 기술
- 필옵틱스는 OLED 디스플레이 및 2차 전지 제조 공정 분야에서 다양한 레이저 장비를 개발하고 공급하며 레이저 기술력을 입증해 왔습니다.
- 유리기판 가공에도 활용될 수 있는 핵심 기술입니다.
자동화 기술
- 필옵틱스는 첨단 자동화 장비 제작 및 공급 경험을 통해 축적된 자동화 기술력을 보유하고 있습니다.
- 유리기판 생산 공정의 효율성을 높이는 데 도움이 될 것입니다.
연구개발 역량
- 필옵틱스는 지속적인 연구개발 투자를 통해 기술력을 강화하고 있습니다.
- 새로운 기술 개발 및 시장 변화에 대한 빠른 대응력을 가능하게 합니다.
HB테크놀러지
HB테크놀러지 차트
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HB테크놀러지 유리기판 연관성
핵심 검사 장비 공급
- HB테크놀러지는 디스플레이, 반도체, 2차전지 등 다양한 산업 분야에 검사 및 리페어 장비를 공급하는 기업입니다.
- 최근 인공지능(AI) 데이터 급증으로 인해 반도체 미세화 및 고성능화가 요구되면서 유리 기판이 주목받고 있습니다.
- 유리 기판은 기존 플라스틱 기판 대비 우수한 열전도성, 내구성, 치수 안정성을 가지고 있어 미세 공정 형성에 유리합니다.
- HB테크놀러지는 이러한 유리 기판 제조 공정에 필수적인 검사 및 리페어 장비를 공급하며 성장 가능성을 확보하고 있습니다.
핵심 고객 확보
- HB테크놀러지는 AMD, 인텔, 삼성전자, SK Hynix 등 반도체 업계 주요 기업들과 협력 관계를 구축하고 있습니다.
- 특히, AMD는 최근 유리 기판 도입을 위한 공급망 구축에 착수했다고 발표했으며, 이는 HB테크놀러지에게 새로운 사업 기회를 제공할 것으로 예상됩니다.
제이앤티씨
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제이앤티씨 유리기판 테마 연관성
제이앤티씨 핵심 경쟁력
- 2010년 강화유리 사업을 시작한 이래 세계 최초로 3D 커버글라스를 개발하는 등 독보적인 공정과 코팅 기술을 확보하고 있다.
- 유리 기판 샘플을 생산할 수 있는 수준의 기술력을 이미 보유하고 있다.
- 10년 이상 유리를 가공한 만큼 이 소재를 어떻게 다뤄야 하는지 가장 잘 아는 기업이다.
- 시장 증가 수요에 맞춰 오는 2027년 TGV 방식의 유리 기판 제품을 양산할 계획이다.
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